關於台半: 公司沿革

10/11/14
2017 車規電源積體電路研發
導入MES生産管理及QMS品質管理系統

2016

車規MOS及車燈積體電路研發
2015

總部電源管理部門擴增

2014

總部電路集成研發中心成立

2013

宜蘭封裝產線擴增

2012 MOS全產線自動線設立
2010 開發完成Low VF 100/120V蕭特基晶圓
開發完成uSMA專用之薄型蕭特基晶圓
ITO-220反型/CSMA,全產線自動線設立
2009 開發完成MBR Low VF 45V蕭特基晶圓
開發完成0.5A 30V蕭特基晶圓
4”& 5”磊晶片
2008 開發完成Al製程之蕭特基晶圓
開發完成MBR Low VF 60V蕭特基晶圓
TS6P,TS4B全產線自動線設立
GBU,GBL測試TMTT自動化
TO-220,ITO-220,D2PAK水刀運用製程改善
2007 ISO 9001、ISO 14001、QS9000、OHSAS 18000 認證通過
D2PAK 全產線自動線設立
TO220 Trim/Form自動線設立
ITO220 Die bond 自動線設立
2006 1月設立利澤廠從事條碼印表機之生產
2005 1月設立香港子公司
2003 1月購入新辦公室,總公司遷至台北縣新店市北新路台北矽谷大樓
月於東京設立日本子公司
2002 於慕尼黑設立歐洲子公司,1月導入Oracle ERP系統,6月於上海及深圳設立辦事處,7月於宜蘭完成蕭特基晶圓廠
2001 8月於漢城設立韓國分公司
2000 2000年2月股票掛牌上櫃
1997 於加州設立美國子公司
1996 於天津市設立天津長威科技有限公司
1995 於山東省設立陽信長威電子有限公司,宜蘭廠ISO9002認證通過
1991 成立事務機器事業處,研發條碼印表機.
1990 購入新店寶橋路新辦公室,總公司遷址於此
1988 宜蘭廠新建完成,年產12億只整流器
1979 台灣半導體股份有限公司於1979年元月創立於台北縣土城鄉

 

- 全球整流二極體(半導體元件)主要製造商之一

- 台灣最大的條碼印表機製造商之一