ディスクリートパワーエレクトロニクスデバイス、LEDドライバー、アナログIC、およびESD保護デバイスのグローバルサプライヤーである台湾セミコンダクター (TSC) は、パワーエレクトロニクスシステム向けに新しい1200V低損失ダイオードを発表しました。

電流定格は15Aから60Aで、ThinDPAK、D2PAK-D、およびTO-247BDパッケージを準備しています。

低い順方向電圧(V_F) はDC伝導損失を低減し、高い電力効率を実現します。TSCのウェブサイトでは、設計シミュレーションをサポートするために、SPICEモデル、熱モデル、および3D CADファイルを提供しています。

これらダイオードは、要求の厳しい高温動作向けに設計されており、最大ジャンクション温度(T_J) 175°Cを実現します。この卓越した熱性能は、低い伝導損失にて、EV充電やサーバー電源などの高密度アプリケーションにおける信頼性強化とヒートシンク要件の最小化に最適です。

アプリケーションは、三相AC/DCコンバータ、トーテムポール・ブリッジレス構成、およびサーバー電源、バッテリー充電、ネットワーク、データ通信、インバータなどのその他のパワーエレクトロニクスアプリケーションに及びます。

スナップバック特性を持つSUPER CLAMPシリーズTVSダイオードは、指定された降伏電圧とクランプ電圧との間において優れたクランプ比を特長としています。また、-55°Cから175°Cまでの幅広い動作温度範囲は、車載アプリケーションの要求に対応します。この最適化されたクランプ比により、従来のTVSダイオードと比較して、はるかに高いピークパルス電流において回路を保護し、より低いクランプ電圧を提供します。

過酷な電気的サージに対する最大の安全性と信頼性を確保するため、台湾セミコンダクター社は車載用途向けに5000W SMCトランジェント電圧サプレッサのシリーズを発表します。新製品の5KSMCXXシリーズは、高いエネルギー吸収能力を備え、落雷やスイッチング電源によるサージを効果的に制御します。
SMCパッケージは、表面実装を容易にするだけでなく、高電力アプリケーションで優れた熱放性も提供します。

600Vスーパージャンクション (SJ) ファミリーに、小型なPDFN88および堅牢なTOLLパッケージが新たに加わりました。これらのパッケージオプションは、放熱性の向上、高電力密度を実現し、効率的な基板レイアウトに柔軟性を提供します。省スペース化と高効率化が求められるアプリケーションに最適で、性能と信頼性の向上に寄与します。

TESDA28VU18P1Q1は、電子システム内の電源インターフェース、制御ライン、または低速データラインを保護するために設計された単方向ESD保護ダイオードです。静電気放電 (ESD) や雷による過電圧損傷から、電源および制御ラインに接続されたデリケートな電子部品を保護するよう特別に設計されています。

本製品は、超小型DFN1006-2LW表面実装パッケージ (SMD) に収められたESD保護デバイスで、静電気放電 (ESD) やその他の過渡現象による損傷から、自動車の車載ネットワークの単一バスラインを保護するように設計されています。

タイワン・セミコンダクター社は、高周波スイッチングに最適化された次世代PerFET 80Vおよび100VパワーMOSFETを発表します。これらのデバイスは、通信およびサーバー電源における同期整流、ならびに太陽光インバータ、電動工具、DC-DCブリックコンバータ、電源アダプタなどの産業用アプリケーションに最適です。

小型PDFN56Uパッケージに収められたPerFET 80Vおよび100V MOSFETは、基板と端子のはんだ接合部の信頼性を向上させ、自動光学検査 (AOI) の精度を高めるウェッタブルフランク端子構造を特長としています。製品ポートフォリオには18種類の製品展開があり、標準ゲートドライブ (10V) とロジックレベルゲートドライブ (5V) の両方のオプションを提供することで、設計者はアプリケーションに最適なソリューションを柔軟に選択できます。